匯巨提供透明有機硅灌封膠為電子公司解決燈具封裝問題；透明有機硅灌封膠是以有機硅膠主體，消泡劑、流平劑、固化劑等分子材料合制而成；固化后膠體透明度高，有彈性，耐溫范圍在-60～200度。

匯巨HJ-374耐高溫環氧灌封膠為客戶解決了傳感器灌膠問題，本品耐高溫可達150度，混合粘度在3500CPS，操作時間長，比較加溫才能固化，固化后電氣性能優越、表面光澤度高。

匯巨HJ-101有機硅灌封膠為電子科技有限公司解決智能水表灌封難題。本品具有優異的電絕緣性能、防水為電子產品的安全性能提供保障。

匯巨雙組份環氧電子灌封膠為科技公司解決PCB板封裝難題；顏色為黑色環氧樹脂灌封膠，固化后的硬度高達81D

匯巨耐高溫環氧樹脂灌封膠為智能設備解決傳感器用膠難題，耐高溫環氧樹脂灌封膠耐溫-40~150℃，粘度低，固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度非常高，阻燃可達UL94-V0。

匯巨環氧ab灌封膠為電子公司解決負離子發生器用膠難題；環氧ab灌封膠與各種材質有較好的附著力；固化后耐酸堿，防潮防水防油防塵性能好，耐濕熱和大氣老化。