匯巨提供透明有機硅灌封膠為電子公司解決燈具封裝問題;透明有機硅灌封膠是以有機硅膠主體,消泡劑、流平劑、固化劑等分子材料合制而成;固化后膠體透明度高,有彈性,耐溫范圍在-60~200度。
匯巨HJ-374耐高溫環氧灌封膠為客戶解決了傳感器灌膠問題,本品耐高溫可達150度,混合粘度在3500CPS,操作時間長,比較加溫才能固化,固化后電氣性能優越、表面光澤度高。
匯巨HJ-101有機硅灌封膠為電子科技有限公司解決智能水表灌封難題。本品具有優異的電絕緣性能、防水為電子產品的安全性能提供保障。
匯巨雙組份環氧電子灌封膠為科技公司解決PCB板封裝難題;顏色為黑色環氧樹脂灌封膠,固化后的硬度高達81D
匯巨耐高溫環氧樹脂灌封膠為智能設備解決傳感器用膠難題,耐高溫環氧樹脂灌封膠耐溫-40~150℃,粘度低,固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度非常高,阻燃可達UL94-V0。
匯巨環氧ab灌封膠為電子公司解決負離子發生器用膠難題;環氧ab灌封膠與各種材質有較好的附著力;固化后耐酸堿,防潮防水防油防塵性能好,耐濕熱和大氣老化。