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                      芯片封裝
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                      芯片封裝用膠解決方案
                      作者:來源: 發布日期: 2021-02-01
                      信息摘要:
                      2016年9月份,我國某知名品牌電腦代加工廠到我司一起探討如何解決芯片和IC封裝用膠問題。

                      20169月份,我國某知名品牌電腦代加工廠到我司一起探討如何解決芯片和IC封裝用膠問題;

                      1.用膠需求:產品用于在IC貼片工藝,要求能適合鋼網印刷或設備點膠,耐高低溫,能過波峰焊生產工藝。

                      芯片封裝用膠

                      用膠推薦:

                      品牌:匯巨膠粘  型號:HJ-1505  名稱:SMT貼片紅膠

                      芯片封裝用膠

                      產品特點:

                      匯巨電子紅膠是一款單組分、膏狀,具有快速熱硬化、高觸變性;具有良好的剪切稀化粘度及低吸濕特性;良好的耐高低溫沖擊、絕緣、耐候性、耐焊錫等性能。    

                      應用行業: 醫療器械、電子玩具、儀器儀表、智能制造、汽車電子、航空航天

                      產品應用: B超機、PSP、機械狗、紅外儀、碎石機、語音儀、智能機器人、熒光儀、衛星電話、點歌機、凈化器、監護儀、測速儀。

                      芯片封裝用膠

                      2. 用膠需求:產品應用電腦主板CPU芯片填充膠,要求收縮率底,膨脹系數小,起到保護芯片的膠粘劑。

                         用膠推薦:

                      品牌:匯巨膠粘 型號:HJ-1601  名稱:底部填充膠

                      產品特點:底部填充膠是一種單組份改性環氧膠粘劑,適用于芯片、BGACSP底部填充。它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數不匹配或外力造成的沖擊,對芯片帶來的損害,提高產品的可靠性。

                      芯片封裝用膠


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